云梦级2月13日云梦级消息，据「暗涌Wa标签ves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技SUN: MMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资算苗，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片科技的研发和量产。

其中，Pre-A轮融资由源码 3资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核D 心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本AI领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本芯片加持。

算苗科技成立于2022年11月，核心产品是A 龙I大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算机芯 体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内内存存墙”难题。

算苗科技核心技术团队毕业于中科院、清华标签大学等高校，多位成员曾在国产CPU龙芯团队: 从事十余年的研发。