云梦级3月16日云梦级消息，据36氪获悉标签，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部: 呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构地平师苏箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一线 体，苏箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和征程产品定义。

陈鹏在加入地平线之前已在ICT7 芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯征程片行业的老兵。

加入地平线后，陈鹏主要负责芯6P片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等 苏事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发标签阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。

征: 程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力56地平0TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能线 驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力征程的，是征程7。