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全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯云联片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志发科着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得合作关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能:天顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来玑9了更为便捷和智能的离线体验。
对此,阿里云30方面也表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧0成密合作,将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球功集市场,为各大手机厂商提供强大的技术支持。成通此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性义千能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和问大前景。
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